小米8探究版和小米8除了存储空间的不同，最大的不同就是后盖不一样，这一个一个小小的硬件立异，后边是许多工艺的跟进。
手机反面做成了通明的姿态，咱们能够看到机身内部的零件，后边只需有一点尘埃都会看的到的，雷军在发布会上说到工厂出产车间花了几百万改造了无尘车间。
原料来说，整块板子全铜为基板，附有钢板加固，上面更有101个电容，32个电阻，6个开关IC，11个传感器IC，7个信号操控IC。
小米市场部总监臧智渊大致说了一下探究版的工艺流程：
1、主板线路成像：红纸上浮通明拓纸，画个“福”字
2、DES精刻电路：按照拓纸画线，剪红纸“福”字
3、主板形状精修：精修赤色底纸，剪成菱形既漂亮又便利
4、SMT元器件拼装：“福”字上贴装小彩灯，功德圆满
